針對BGA、CSP、Flip Chip所開發專用液態底部填膠，不僅提供了無可比擬的流動性及固化速度，可靠性超過了市場的要求。

新開發的Flux Fill型底部填膠，可使底部填充膠在迴焊過程中同時固化。並有開發晶片級的可重工底部填膠，滿足覆晶的直接貼裝。

◎ 產品特色

Ø高純度液態環氧樹脂，點膠容易。

Ø流動性良好，快速固化。

Ø耐久性優異，Tg點高，可達攝氏160℃。

Ø抗化學腐蝕、耐溫度變化、耐衝擊。

Ø增強電子製成品的可靠性。

Ø可重工。

Ø下填膠材於迴焊過程同時固化。

◎推薦產品：3513、3517、3536、3549。